近日，信通产业集团承担的国网公司科技项目：适用于监测与控制设备的高性能国产化SOC主控芯片研发和超高频射频温度传感芯片研究及应用正式启动。信通产业集团对研究内容、预期目标、考核指标、分工安排、进度计划及经费预算情况进行了细化，并对下阶段工作进行了详细的安排部署。

适用于监测与控制设备的高性能国产化SOC主控芯片研发项目主要是对电网输配电系统的监测与控制设备中主控芯片进行分析，在此基础上进行国产化研究，通过集成浮点运算单元、PWM模块和高精度的模数转换器等模块研制的高性能SOC主控芯片，运行频率可达150MHz，该产品可填补国内空白，性能超过国外同类型产品。

超高频射频温度传感芯片研究及应用项目拟采用基于射频识别(RFID)原理的温度监测技术，通过“无源测温”与“无线传输”两大关键技术，解决当前各类电力设备温度监测技术存在的局限性。通过将温度传感器嵌入标准超高频(UHF)频段RFID标签,在同一芯片内实现了“温度感知”和“RFID技术”的融合，无缝集成温度传感器和无源射频识别芯片，在完全不影响电力设备绝缘性能的前提下，实现电力设备温度传感器小型化、低成本、低能耗等关键核心技术。利用此芯片构成的无源无线温度监测系统，兼有“无源”和“无线”两大特点，具有安全可靠、成本低、实时性好、便于维护等优点，将为电力测温提供最优解决方案。